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                Tyan在SC19推出多款针对企业和数据中央市场的HPC存储效劳器

                2019-11-28 09:23泉源:中国存储网
                导读:深康佳A投资存储芯片封测项目有利于公司增强在半导体范畴的结构,促进公司半导体及相干业务的久远开展

                MiTAC盘算技能公司的子公司Tyan在SC19上展现了针对企业和数据中央市场的精选HPC,AI,存储和云效劳器平台。

                MiTAC Tyan业务部分副总裁Danny Hsu表现:“ 数据是新经济的根底,而构造怎样无效地挪动,存储和处置将有助于确定其乐成程度。” “ 经过应用第二代Intel Xeon可扩展处置器,Tyan抢先的HPC,存储和云效劳器平台产物组合可协助我们的客户减速创新,推进业务代价,并将产物和效劳更快地推向市场。”

                 

                Tyan在SC19推出多款针对企业和数据中央市场的HPC存储效劳器

                雷电HX FT77D-B7109

                该公司的HPC效劳器平台基于第二代Xeon可扩展处置器构建,并添加了英特尔深度学习Boost技能和Optane DC永世内存,从而可以为一系列HPC和AI使用顺序提供功能。雷电HX FT83-B7119具有高CPU到GPU带宽关于种种并行任务负荷。4U零碎支持10个用于GPU摆设的双倍宽度PCIe x16插槽,一个单宽x16网络卡,高达3TB的零碎RAM,以及其前载24个热插拔,无需东西的3.5英寸驱动器托架,可免东西装置。

                展出的更多HPC平台包罗接纳4U两路设计的Thunder HX FT77D-B7109,具有集成的Omni-Path100 Gb网络构造,可用于并行任务负载,比方迷信盘算和大范围面部辨认;接纳4U基座任务站设计的Thunder HX FT48T-B7105,可为专业超等用户提供最大的I / O,以停止3D渲染和图像处置;Thunder HX GA88-B5631在1U单插槽机箱中具有高密度和高功能,支持ML和AI使用顺序的12个DIMM插槽和5个PCIe x16插槽。

                 

                Tyan在SC19推出多款针对企业和数据中央市场的HPC存储效劳器

                雷电CX GT24e B5556

                该公司还展现了入门效劳器平台,重点引见了提供专业级功能的英特尔至强E-2200处置器。所述雷CX GT24E-B5556是用于与多达4个DDR4 DIMM插槽,1双宽度GPU卡和双10GBase-T的以太网端口支持本钱效益的云游戏使用而优化的1U效劳器; 所述雷CX GX38-B5550是1U紧凑隔绝与子400毫米深底盘和2 3.5“外部SATA驱动器托架支持边沿盘算。

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                Tyan 存储效劳器 HPC
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