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                IDC环球交融零碎季度追踪陈诉:2020年第一季度环球交融零碎市场达39亿美元

                2020-06-23 07:54泉源:中国存储网
                导读:2020年第一季度整个交融零碎市场在困难的微观情况中体现出了弹性。企业不时寻求应用软件界说根底设备的劣势,推进超交融零碎市场持续扩展范围。

                依据IDC环球交融零碎季度追踪陈诉表现,2020年第一季度环球交融零碎市场支出同比增长4.5%至39亿美元。

                IDC根底设备平台和技能研讨司理Sebastian Lagana表现:“2020年第一季度整个交融零碎市场在困难的微观情况中体现出了弹性。企业不时寻求应用软件界说根底设备的劣势,推进超交融零碎市场持续扩展范围,同时认证参考零碎和集成根底设备细分市场完成了自2019年第二季度以来的最高增长,而这次要是遭到了那些设置装备摆设丰厚的平台微弱贩卖体现的推进,这种平台可以满意医疗和电信等行业任务负载的苛刻要求。”

                交融零碎细分市场

                IDC的交融零碎范畴分为三个细分市场:认证参考零碎及集成根底架构、集成平台以及超交融零碎。该季度,认证参考零碎和集成根底设备市场支出超越14亿美元,同比增长4.4%,占一切交融零碎支出的36.8%。集成平台的贩卖额同比下滑8.7%,支出为4.78亿美元,占交融零碎市场总支出的12.3%。超交融零碎的贩卖额同比增长8.3%,支出到达20亿美元,占整个交融零碎市场总支出的50.9%。

                IDC环球交融零碎季度追踪陈诉:2020年第一季度环球交融零碎市场达39亿美元

                IDC以两种办法对超交融零碎市场中的技能厂商停止排名:按超交融处理方案品牌停止排名,或许按提供中心超交融功用软件的厂商停止排名。第一张表格表现了按市场品牌排名的状况,第二张表格表现了按超交融软件厂商排名的状况。表格中的数据涵盖一切软件和硬件,最初汇总为全体市场范围。

                就超交融零碎市场的品牌而言:戴尔是最大的厂商,支出为6.663亿美元,所占份额为33.6%。Nutanix的品牌硬件支出为2.60亿美元,占超交融根底设备市场总支出的13.1%。HPE位列第三,支出为1.187亿美元,份额为6.0%。

                IDC环球交融零碎季度追踪陈诉:2020年第一季度环球交融零碎市场达39亿美元

                注:

                * 戴尔代表着戴尔与EMC在一切表现季度中的贩卖总额。

                从该市场的软件一切权角度来看,运转VMware软件的超交融零碎在该季度的总支出为8.412亿美元,占整个市场的42.4%。运转Nutanix超交融软件的零碎在该季度的厂商支出为5.617亿美元,占整个市场的28.3%。这两个金额均代表所售超交融根底设备硬件、超交融根底设备软件和零碎根底设备软件的代价,和硬件品牌有关。由于硬件贩卖是一个紧张要素,因而不该该以为该图表仅反应或许完全反应了各厂商的全体软件体现。

                IDC环球交融零碎季度追踪陈诉:2020年第一季度环球交融零碎市场达39亿美元

                注:

                * 在环球交融零碎市场中,当两个或许多个厂商之间的支出份额差即是或许小于1%的时分,IDC认定这些厂商为并各位置。

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