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                美国科研职员正在研讨怎样干失盘算机主板

                2019-09-26 22:21泉源:雷锋网
                导读:研讨职员想象了一种厚度只要500微米到1毫米的超薄硅晶圆,处置器、内存、模仿和射频芯片、电压模组,乃至是电容、电阻这些无源器件,都可以放在其上。

                简直一切电子设置装备摆设中,主板都是承载种种元器件的基石,少了它就无法组建完好零碎,但是如今,科研职员正在研讨怎样杀去世主板。IEEESpectrum杂志克日宣布洛杉矶加州大学研讨职员PuneetGupta、SubramanianIyer的最新效果。

                借助新的硅互连网络(silicon-interconnect fabric/Si-IF),可以应用硅资料替代如今的PCB电路板,从而打造更玲珑、更轻量的可穿着或许其他尺寸受限的设置装备摆设,也可以将几十台效劳器的盘算功能集成在在一个餐盘尺寸的硅片上。

                同时,有了新的硅互连,芯片厂商就可以解脱绝对巨大、庞大、难以制造的SoC芯片,只需求一组玲珑、复杂、容易制造、严密互联的小芯片(chiplet)就可以了。

                美国科研职员正在研讨怎样干失盘算机主板

                Intel、AMD、NVIDIA等半导体企业都在做小芯片,但是仍要处理扩展性、封装焊接、互连等困难,硅互连网络则被视为更抱负的方案。

                详细来说,研讨职员想象了一种厚度只要500微米到1毫米的超薄硅晶圆,处置器、内存、模仿和射频芯片、电压模组,乃至是电容、电阻这些无源器件,都可以放在其上,同时可以在硅基底上安排微米几倍的铜柱以代替传统焊接桥凸。

                如许就可以构成铜与铜之间的衔接,远比传统焊接更牢靠,并且所用资料更少,更紧张的是芯片I/O输出输入端口的尺寸可以从500微米减少到10微米左右,集成密度可添加2500倍,同时还能改进散热。

                在一项效劳器设计研讨中,假如运用基于硅互连的无封装处置器,功能可比传统处置器进步一倍,并且原来1000平方厘米的主板面积,减少到了400平方厘米的硅片,分量也从20克增加到8克。

                很惋惜,研讨职员没有发布任何设计图或许表示图。

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                盘算机主板
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