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                芯静态|高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产物估2021年上市

                2020-02-20 10:30泉源:科技新报
                导读:面临将来5G期间终端产物关于多样化的联网需求,挪动处置器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是环球首个5纳米制程的5G基带芯片。

                半导体同盟音讯,面临将来5G期间终端产物关于多样化的联网需求,挪动处置器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是环球首个5纳米制程的5G基带芯片。

                该芯片可涵盖一切次要5G频段与组合,包罗运用分频双工(FDD)与分时多工(TDD)毫米波与sub-6频段,可以运用片断频谱资产提拔5G效能。

                高通表现,骁龙X60是环球第一个援助毫米波与sub-6聚合的基带芯片,内建环球第一个5G FDD-TDD sub-6载波聚合处理方案。除了援助5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合处理方案,同时搭配静态频谱分享(DSS),可以让电信商拥有多种摆设选择,包罗将LTE频谱重新计划供5G运用,无效提拔均匀网络速率与减速5G扩展。

                别的,这种5G基带芯片与天线处理方案提供高达7.5Gbps下载速率以及3Gbps上传速率。

                与没有支持载波聚合的处理方案相比,其sub-6 GHz频谱聚合可以运用独立形式,让5G独立组网形式的尖峰材料传输速率提拔一倍。

                骁龙X60还援助的VoNR才能,可以让环球挪动电信商运用5G NR提供高质量语音效劳,为环球挪动财产从非独立组网转移至独立组网形式迈出紧张一步。

                高通进一步指出,骁龙X60也透过搭载全新的高通QTM535毫米波天线模组,提供杰出的毫米波效能。QTM535是该公司的第3代挪动5G毫米波模组,拥有比之前一代产物更精良的设计,从而完成更轻浮与流线型设计的智能手机。

                高通估计将于2020年第1季为骁龙X60与QTM535送样,而搭载此款全新数据机射频零碎的商用高端智能手机将于2021年终问世。

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                要害词 :
                IC设计 高通
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