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                ARM正在打造Hercules芯片,接纳三星最新的5nm LPE工艺

                2019-10-12 14:13泉源:中国存储网
                导读:ARM行将推出的全新下一代CPU,代号为“Hercules”的芯片将接纳三星最新的5nm LPE工艺,估计最快将于2020年退场。

                外洋媒体报道,ARM行将推出的全新下一代CPU,代号为“Hercules”的芯片将接纳三星最新的5nm LPE工艺,估计最快将于2020年退场。

                ARM正在打造Hercules芯片,接纳三星最新的5nm LPE工艺

                高通,三星,北京快三开奖等挪动SoC设计公司可以应用这些东西和IP(中缀优先存放器)开辟下一代处置器,以用于将来的智能手机战争板电脑。

                据悉,Synopsys(新思科技)的设计东西Fusion Design Platform和QuickStart Implementation Kit已经过三星(Samsung Foundry)的5nm LPE工艺认证,在无效的低落设计功耗的同时,还提拔了功能。

                外媒表现,三星改良的技能将使逻辑服从进步多达25%,而且能让SoC设计公司将其芯片组的功耗低落20%,同时提供更强的功能。ARM、新思科技和三星之间的协作将使智能手机芯片制造商以及平凡消耗者可以用上更高效的SoC,从而驱动将来更弱小的挪动设置装备摆设。

                现在ARM的Hercules和三星的5nm LPE都处于行业抢先规范,除了在智能手机中运用外,将来在汽车、5G和AI等范畴也大有可为。

                ARM正在打造Hercules芯片,接纳三星最新的5nm LPE工艺

                Hercules泉源于赫拉克勒斯(Ηρακλής),是古希腊神话中最巨大的好汉。是主神宙斯与阿尔克墨涅之子,因其身世而遭到宙斯的老婆赫拉的憎恨。他神勇无比、孔武有力,厥后他完成了12项被誉为“不行能完成”的义务,除此之外他还挽救了被缚的普罗米修斯,隐蔽身份参与了伊阿宋的好汉冒险队并帮忙他获得金羊毛。

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                要害词 :
                ARM 5nm芯片
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