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                深康佳A结构半导体行业,子公司拟10.82亿元投资存储芯片封测项目

                2019-11-28 11:38泉源:半导体天下
                导读:将更好地把假造小号语音才能分享给企业,经过阿里云云市场的玖云平台店肆,企业间接对接API即可疾速享用玖云平台云通讯效劳。

                半导体天下报道:2019年11月25日,深康佳A发布,因业务开展需求,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)无限公司(公司持股56%)为主体投资建立存储芯片封装测试厂。

                项目拟选址盐都会智能终端财产园;方案2020年末试消费,牢固资产投资金额为5.01亿元。

                经敌对协商,盐城高新技能财产开辟区办理委员会拟与公司签订投资协议,投资协议的次要内容如下:

                项目内容:投资建立存储芯片封装测试厂,展开存储芯片的封装测试及贩卖。

                项目范围:方案总投入10.82亿元,此中购置设置装备摆设等投资约5亿元。

                项目占地:占地100亩(以疆土部分终极出让面积为准)。

                该项目有利于公司增强在半导体范畴的结构,促进公司半导体及相干业务的久远开展,可充沛发扬公司财产和科研劣势并充沛应用盐城高新技能财产开辟区资源和政策劣势,进一步进步公司中心竞争才能和红利才能。

                康佳团体株式会社

                前身广东省黑暗华裔电子产业无限公司,建立于1979年12月,1989年改名为"深圳康佳电子无限公司"。1991年8月始停止股份化改组,1991年12月至1992年3月刊行大众股2650万股,外部职工365万股,特种股1000万股,1992年3月27日“深康佳A、B”股在深圳证券买卖所上市买卖。

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                存储芯片
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